應屆畢業(yè)生
學歷不限
2026-03-04 23:36:02
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職位描述
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工作職責:
產(chǎn)品：半導體裝備精密零部件 加工
產(chǎn)品：半導體裝備精密零部件 加工
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工作地點
地址：杭州杭州高新區(qū)（濱江區(qū)）濱江區(qū)杭州大和熱磁電子有限公司濱康路668號
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職位發(fā)布者
HR
杭州大和熱磁電子有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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100-199人
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私營·民營企業(yè)
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濱康路668號
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