應屆畢業(yè)生
本科
2026-02-28 18:04:59
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1. 主導無線通信產品（AP）的系統架構設計、技術路線規(guī)劃與產品研發(fā)體系建設。
2. 負責核心驅動的開發(fā)與深度優(yōu)化（包括BSP、外設驅動、網絡協議棧等），主導高性能高穩(wěn)定性無線平臺的搭建與迭代。
3. 主導新平臺芯片選型、SDK移植與底層系統調試，確保系統穩(wěn)定性與量產可靠性。
4. 分析和解決系統級復雜問題，構建團隊技術診斷與攻關能力，輸出標準化問題定位方法論。
5. 深度參與硬件方案設計，協同完成電源、EMC、射頻等關鍵設計與問題閉環(huán)，推動軟硬件一體化創(chuàng)新。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，電子、通信、計算機相關專業(yè)，8年以上嵌入式及無線通信開發(fā)經驗，至少3年以上技術團隊/項目管理經驗。
2. 精通C/C 和Linux內核開發(fā)，具備無線通信產品（如Wi-Fi 6/7）整體開發(fā)及量產經驗。
3. 深入掌握802.11協議族及無線標準，具備Qualcomm、MTK、Realtek等至少一種平臺深度開發(fā)經驗，有從芯片評估到量產全流程實踐。
4. 具備相關產品團隊組建與人才識別能力，熟悉無線產品開發(fā)所需各類技術角色（如驅動開發(fā)、協議開發(fā)、射頻工程師、認證工程師等）的職責與能力模型。
5. 掌握ARM/MIPS/RISC-V等體系架構，具備扎實的軟硬件協同設計和系統性能優(yōu)化能力。
6. 具備硬件基礎，能夠理解電路設計和射頻基本原理，主導跨部門技術對齊與方案推進。
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州杭州高新區(qū)（濱江區(qū)）杭州-濱江區(qū)杭州迪普科技股份有限公司
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職位發(fā)布者
HR
杭州迪普科技股份有限公司
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行業(yè)未知
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公司規(guī)模未知
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公司性質未知
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浙江省杭州市濱江區(qū)通和路68號中財大廈6樓
