職位描述
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崗位職責:
1、制定并維護設計/生產(chǎn)等指示文件(PFMEA、CP、WI、設計指引和技術能力平臺等),使文件格式符合體系要求、文件內(nèi)容滿足實際生產(chǎn)需求、規(guī)范操作能夠被執(zhí)行;
2、解決制程/產(chǎn)品出現(xiàn)的異常問題、執(zhí)行品質改善項目,監(jiān)督措施的執(zhí)行情況,達到既定的目標;
3、通過優(yōu)化現(xiàn)有的流程設計,加工參數(shù)、新物料及新設備引進等工作對現(xiàn)有能力進行改善,使現(xiàn)有制程更加穩(wěn)定、制程能力、產(chǎn)能得到提升;
4、通過流程設計的優(yōu)化、參數(shù)的更改、消耗性物料的替代等方法降低制造成本;
5、提升已導入量產(chǎn)的新技術的制程能力, 執(zhí)行新產(chǎn)品開發(fā)中的量產(chǎn)階段,并完善相關文件,使新產(chǎn)品能夠順利導入量產(chǎn);
6、從專業(yè)角度整體規(guī)劃領域內(nèi)的技術路標與開發(fā)項目,保持本領域的技術優(yōu)勢與穩(wěn)定。
任職要求:
1、本科及以上學歷,機械、材料、化學相關理工類專業(yè)優(yōu)先;
2、具備激光鉆或盲孔電鍍相關技術工作年限3年以上,主導項目至少3個并能講清楚DMAIC階段相關內(nèi)容(項目需要涉及激光鉆、盲孔電鍍可靠性及厚徑比能力提升等);
工作地點
地址:深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司鹽龍大道1639號
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司

應屆畢業(yè)生
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注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
