應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
【技術(shù)方向】
射頻IC、電源IC、晶體管、處理器、FPGA、存儲、連接器等。
【崗位職責(zé)】
1、負(fù)責(zé)牽頭制定材料規(guī)劃，建立材料選型Roadmap，參與材料技術(shù)規(guī)范制定；
2、負(fù)責(zé)新材料新技術(shù)新工藝研究，解決重點(diǎn)技術(shù)瓶頸和難題；
3、負(fù)責(zé)材料質(zhì)量及供應(yīng)商質(zhì)量管理，制定相應(yīng)的質(zhì)量管理策略，持續(xù)提升質(zhì)量水平；
4、負(fù)責(zé)材料全生命周期管理，持續(xù)提升材料競爭力。
【任職要求】
1、全日制本科及以上學(xué)歷，有2年及以上產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗；
2、具有某一種或多種物料的產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)驗，熟悉行業(yè)動態(tài)和供應(yīng)商資源分布；
3、工作積極主動、勤于思考，溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng)，有質(zhì)量管理相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：深圳南山區(qū)深圳-南山區(qū)中興通訊研發(fā)大樓
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