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1.PCB設計：負責手機產品的PCB布局布線，確保設計符合功能和性能要求。
2.元件封裝：根據元器件規(guī)格書繪制元件封裝，并維護公司的器件封裝庫。
3.跨部門協(xié)作：與結構、熱設計和硬件工程師合作，確認PCB設計規(guī)則和堆疊方案。
4.設計規(guī)范：編制和完善PCB Layout設計的規(guī)范和標準。
5.文件制作：制作Gerber文件、生產加工要求文件（包括等長、阻抗報告）以及SMT貼片圖和坐標文件。
6.EMC/EMI合規(guī)性：了解并處理EMI、EMC等安規(guī)完整性問題，確保設計符合相關標準。
7.高速信號處理：熟悉差分高速信號和阻抗設計，處理PCB中的高速信號傳輸問題。
8.工程文件管理：負責工程文件的外發(fā)、確認，并跟蹤PCB的打樣周期和制板進度。
9.技術問題解決：分析和解決PCB相關的技術問題，與板廠溝通確認工程問客。
10.知識庫建設：負責PCB領域相關規(guī)范性文件及知識庫的建立和更新，記錄和分享技術文檔或經驗總結

任職要求：

1.本科及以上學歷，電子工程、計算機相關專業(yè)。
2.熟練使用PCB設計軟件，如Cadence Allegro、Mentor EE、Mentor Pads、Altium Designer、Protel等
3.熟悉基本的信號完整性理論，熟悉PCB生產工藝，了解阻抗匹配、差分高速信號阻抗設計處理
4.具備電路基礎知識，包括電路原理、數字電路、模擬電路、通信電路等
5.有較強的協(xié)調、溝通、應變能力，能吃苦耐勞
6.做事認真踏實細致，有較好的團隊協(xié)作精神和較強的產品質量意識
7.基本的英文閱讀能力，能夠看懂PCB設計相關英文資料
8.具有較強的團隊建設能力和溝通協(xié)調能力。
5年以上手機電路板設計工作經驗，了解手機電路原理，并具有一定的EMC相關知識。
具備良好的項目管理和團隊協(xié)作能力，以確保項目的順利推進。
在快速發(fā)展的市場中，需要不斷創(chuàng)新，提出新的設計思路和方法。