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1、嵌入式硬件的開發(fā)和測(cè)試工作，包括元器件選型、電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和測(cè)試調(diào)試。

2、協(xié)助生產(chǎn)，及生產(chǎn)過(guò)程的硬件功能測(cè)試。

3、協(xié)助主管完成生產(chǎn)工藝文件，BOM清單。

任職要求：

1、精通模擬電路/數(shù)字電路設(shè)計(jì)、分析、調(diào)試和測(cè)試。

2、具有獨(dú)立的PCB設(shè)計(jì)能力，Orcad/Protel/PowerPCB/ Altium Designe/Cadence/PADS等至少一種開發(fā)軟件要熟練使用。

3、有嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。

4、熟悉SMT，波峰焊等生產(chǎn)流程，有書寫過(guò)生產(chǎn)工藝文件的優(yōu)先；

5、熟悉常見的無(wú)線通訊技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)，如NB-IOT、Lora、Zigbee、藍(lán)牙、WIFI等；

6、熟悉物聯(lián)網(wǎng)硬件，如RFID、智能終端、智能裝備、傳感器等，熟悉相關(guān)的接口協(xié)議及配置；

7、有物聯(lián)網(wǎng)硬件、單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；