職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責(zé):
1、負責(zé)多功能sip、通用模塊、組件的產(chǎn)品定義與總體設(shè)計工作
2、從設(shè)計與工藝兩方面抓總微系統(tǒng)產(chǎn)品從板級到封裝級以及芯片級的規(guī)劃與實施工作
3、負責(zé)項目實施過程中全流程的推進,包括方案論證、器件選型、應(yīng)用方案開發(fā)等。
4、負責(zé)相關(guān)微系統(tǒng)規(guī)范及標準的制定工作。
5、負責(zé)先進集成工藝的評估與驗證工作。
任職資格:
1、 通信與信息系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)、儀器科學(xué)與技術(shù)、控制科學(xué)與工程、計算機科學(xué)與技術(shù)、材料科學(xué)與工程等專業(yè);
2、有志于從事多專業(yè)融合系統(tǒng)集成、微電子與封裝技術(shù)、新型集成電路應(yīng)用開發(fā)等相關(guān)領(lǐng)域的工作與探索;
3、 熟悉系統(tǒng)定義及微系統(tǒng)總體方案設(shè)計,對應(yīng)用需求、系統(tǒng)與電路指標有較充分的理解,對集成電路應(yīng)用及選型有較深刻的認識;
4、具備微波、高速及數(shù)字電路等相關(guān)的全流程開發(fā)基礎(chǔ);
5、熟悉Chiplet系統(tǒng)級封裝、2.5D/3D封裝、FanOut、SiP等設(shè)計全流程,
6、具有較強的溝通能力,能夠深刻理解用戶的需求,具備良好的團隊合作精神。
1、負責(zé)多功能sip、通用模塊、組件的產(chǎn)品定義與總體設(shè)計工作
2、從設(shè)計與工藝兩方面抓總微系統(tǒng)產(chǎn)品從板級到封裝級以及芯片級的規(guī)劃與實施工作
3、負責(zé)項目實施過程中全流程的推進,包括方案論證、器件選型、應(yīng)用方案開發(fā)等。
4、負責(zé)相關(guān)微系統(tǒng)規(guī)范及標準的制定工作。
5、負責(zé)先進集成工藝的評估與驗證工作。
任職資格:
1、 通信與信息系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)、儀器科學(xué)與技術(shù)、控制科學(xué)與工程、計算機科學(xué)與技術(shù)、材料科學(xué)與工程等專業(yè);
2、有志于從事多專業(yè)融合系統(tǒng)集成、微電子與封裝技術(shù)、新型集成電路應(yīng)用開發(fā)等相關(guān)領(lǐng)域的工作與探索;
3、 熟悉系統(tǒng)定義及微系統(tǒng)總體方案設(shè)計,對應(yīng)用需求、系統(tǒng)與電路指標有較充分的理解,對集成電路應(yīng)用及選型有較深刻的認識;
4、具備微波、高速及數(shù)字電路等相關(guān)的全流程開發(fā)基礎(chǔ);
5、熟悉Chiplet系統(tǒng)級封裝、2.5D/3D封裝、FanOut、SiP等設(shè)計全流程,
6、具有較強的溝通能力,能夠深刻理解用戶的需求,具備良好的團隊合作精神。
工作地點
地址:成都武侯區(qū)蓉藥大廈A座7樓
??
點擊查看地圖
詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
易永強HR
成都振芯科技股份有限公司
-
電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
-
200-499人
-
公司性質(zhì)未知
-
成都市高新區(qū)高朋大道1號
相似職位
-
軟件開發(fā)架構(gòu)師 15000-20000元3年以上 本科南京生興有害生物防治技術(shù)股份有限公司
-
生產(chǎn)管理及機械制圖 面議應(yīng)屆畢業(yè)生 不限南京翰易機械電子有限公司
-
糊盒機機長、印刷機機機長 面議應(yīng)屆畢業(yè)生 不限浙江大勝達包裝股份有限公司
-
生產(chǎn)管理人員 6000-10000元應(yīng)屆畢業(yè)生 大專無錫新大力電機有限公司
-
生產(chǎn)管理擔當(外包) 6000-8000元2年以上 本科索尼數(shù)字產(chǎn)品(無錫)有限公司
-
云桌面開發(fā)工程師/架構(gòu)師 35000-65000元應(yīng)屆畢業(yè)生 本科華為技術(shù)有限公司

5年以上
本科
最近更新
851人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
