應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)模塊封裝異常的分析處理，工序工藝管理； 2、負(fù)責(zé)模塊新產(chǎn)品試制和問題總結(jié)、數(shù)據(jù)維護(hù)及量產(chǎn)導(dǎo)入產(chǎn)線，協(xié)助模塊封裝材料的降本工作； 3、負(fù)責(zé)模塊工藝技術(shù)文件編制及培訓(xùn)； 4、負(fù)責(zé)封裝工藝類工裝設(shè)計(jì)開發(fā)； 5、協(xié)助客戶異常反饋處理。
任職要求
1、電氣自動化、微電子、材料或相關(guān)專業(yè)本科及以上； 2、22-35周歲，熟悉半導(dǎo)體封測行業(yè)或者有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具備銀燒結(jié)、芯片貼片、回流焊接、鋁線/銅線鍵合、銅端子超聲焊接、AOI檢測等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 3、理解IATF16949體系，熟悉SPC、FMEA、CP等工具優(yōu)先 4、具有良好的溝通能力以及團(tuán)隊(duì)合作意識，具有較強(qiáng)的質(zhì)量意識、責(zé)任心和上進(jìn)心。
1、負(fù)責(zé)模塊封裝異常的分析處理，工序工藝管理； 2、負(fù)責(zé)模塊新產(chǎn)品試制和問題總結(jié)、數(shù)據(jù)維護(hù)及量產(chǎn)導(dǎo)入產(chǎn)線，協(xié)助模塊封裝材料的降本工作； 3、負(fù)責(zé)模塊工藝技術(shù)文件編制及培訓(xùn)； 4、負(fù)責(zé)封裝工藝類工裝設(shè)計(jì)開發(fā)； 5、協(xié)助客戶異常反饋處理。
任職要求
1、電氣自動化、微電子、材料或相關(guān)專業(yè)本科及以上； 2、22-35周歲，熟悉半導(dǎo)體封測行業(yè)或者有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具備銀燒結(jié)、芯片貼片、回流焊接、鋁線/銅線鍵合、銅端子超聲焊接、AOI檢測等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 3、理解IATF16949體系，熟悉SPC、FMEA、CP等工具優(yōu)先 4、具有良好的溝通能力以及團(tuán)隊(duì)合作意識，具有較強(qiáng)的質(zhì)量意識、責(zé)任心和上進(jìn)心。
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工作地點(diǎn)
地址：武漢蔡甸區(qū)武漢蔡甸區(qū)鳳亭二路1
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職位發(fā)布者
趙林林HR
道一（天津）企業(yè)管理咨詢有限公司
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專業(yè)服務(wù)
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100-199人
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私營·民營企業(yè)
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自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)華貿(mào)中心611-1
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