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1.參與系統(tǒng)級架構(gòu)或微架構(gòu)設計，負責模塊的Function Spec和 architecture Spec編寫。

2.完成RTL代碼開發(fā)及代碼質(zhì)量檢查，協(xié)助驗證問題定位，優(yōu)化芯片時序、功耗與面積。

3.編寫SDC約束文件，完成預綜合及報告檢查，解決時間違例問題，確保芯片時序收斂。

4.協(xié)同后端團隊完成物理設計，提供時序約束與網(wǎng)表優(yōu)化建議及STA報告檢查。

5.支持FPGA/palladium原型驗證及硅后調(diào)試，協(xié)助制定芯片規(guī)格書及芯片量產(chǎn)導入支持。

人員要求：

1.本科及以上學歷，微電子、電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)，5年以上數(shù)字IC前端設計經(jīng)驗。

2.精通RTL設計及驗證流程，邏輯綜合、形式驗證（Formality）、等EDA工具（如VCS、Spyglass、PrimeTime）。

3.熟悉以太網(wǎng)通信二三層協(xié)議，Traffic Management或者以太網(wǎng)高速接口設計，有以太網(wǎng)交換芯片或路由器芯片開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先，有PON的設計也可以。

補充信息：

1.公司位置在北京理工大學，交通便利。

2.單位直簽合同，待遇優(yōu)良，發(fā)展空間大。