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一、崗位職責(zé):
1.封裝工藝支持
協(xié)助完成半導(dǎo)體芯片封裝工藝的開發(fā)、優(yōu)化及驗證工作（如Wire Bonding、Die Attach、Molding等）。
2.數(shù)據(jù)分析與報告
收集、整理封裝過程中的測試數(shù)據(jù)，協(xié)助分析良率、可靠性等問題。編制工藝文檔、操作規(guī)范及階段性技術(shù)報告。
3.設(shè)備與材料維護(hù)
協(xié)助封裝設(shè)備的日常維護(hù)、校準(zhǔn)及簡單故障排查。參與封裝材料（如基板、膠水、焊線等）的評估與選型。
4.跨部門協(xié)作
配合設(shè)計、測試團(tuán)隊解決封裝相關(guān)的技術(shù)問題。支持客戶或供應(yīng)商的技術(shù)溝通與需求對接。
二、學(xué)歷與專業(yè)
本科學(xué)歷，電子、材料、機(jī)械、物理等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
三、經(jīng)驗要求
1.1年以上半導(dǎo)體封裝工藝或生產(chǎn)相關(guān)經(jīng)驗（應(yīng)屆生可放寬，需有實習(xí)或項目經(jīng)歷）。熟悉封裝流程（如SMT、BGA、QFN等）或封裝設(shè)備操作者優(yōu)先。
2.技能要求
了解基礎(chǔ)封裝材料特性及工藝參數(shù)（如溫度、壓力、時間等）。能使用基礎(chǔ)辦公軟件（Excel、PPT）及數(shù)據(jù)分析工具（Minitab、JMP等）。具備簡單的CAD或封裝設(shè)計軟件（如AutoCAD、Protel）能力者加分。
3.個人素質(zhì)
責(zé)任心強(qiáng)，具備團(tuán)隊協(xié)作意識和動手能力。