職位描述
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主要職責(zé)
1-方案設(shè)計(jì)與開發(fā): 負(fù)責(zé)基于ARM、DSP、國產(chǎn)飛騰/龍芯等處理器的專用計(jì)算機(jī)硬件方案設(shè)計(jì)、核心芯片選型及系統(tǒng)架構(gòu)構(gòu)建。
2-高速電路設(shè)計(jì): 主導(dǎo)進(jìn)行高速數(shù)字電路設(shè)計(jì),重點(diǎn)負(fù)責(zé) CPU/GPU/FPGA/DSP 周邊電路以及 PCIe、SRIO、CAN、FlexRay 等高速通信總線的原理圖設(shè)計(jì)與仿真。
3-PCB設(shè)計(jì)與指導(dǎo): 指導(dǎo)或親自進(jìn)行高速、高密度PCB設(shè)計(jì),確保信號完整性(SI)、電源完整性(PI)及EMC/EMI性能要求。
4-硬件調(diào)試與測試: 負(fù)責(zé)單板調(diào)試、系統(tǒng)集成測試與問題定位,協(xié)同軟件/FPGA工程師完成底層驅(qū)動(dòng)適配和功能驗(yàn)證。
5-技術(shù)文檔編寫: 編寫詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔、測試方案、調(diào)試報(bào)告及產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)資料。
6-技術(shù)攻關(guān)與創(chuàng)新: 解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)難題,持續(xù)跟蹤業(yè)界先進(jìn)技術(shù),推動(dòng)產(chǎn)品技術(shù)迭代與創(chuàng)新。
任職要求
1-碩士及以上學(xué)歷,電氣工程、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程、計(jì)算機(jī)硬件等相關(guān)專業(yè)。3年以上計(jì)算機(jī)硬件或嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備ARM、DSP及國產(chǎn)飛騰、龍芯等至少一種平臺的實(shí)際項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)歷。
2-精通計(jì)算機(jī)架構(gòu)與總線: 深刻理解計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),熟悉 CPU/GPU/FPGA/DSP 的協(xié)同設(shè)計(jì),并具備 PCIe、SRIO、CAN、FlexRay 等至少兩種總線的硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
3-高速電路設(shè)計(jì)能力: 熟練掌握高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程,具備信號完整性(SI)及電源完整性(PI)的分析與優(yōu)化能力。
4-EDA工具熟練: 熟練使用Cadence、Altium Designer等主流EDA設(shè)計(jì)工具。
5-調(diào)試與測試能力: 能夠熟練使用示波器、邏輯分析儀、協(xié)議分析儀等工具進(jìn)行硬件調(diào)試與故障排查。
6-個(gè)人素質(zhì): 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、溝通能力和抗壓能力。
優(yōu)先考慮:
具有國產(chǎn)化平臺(飛騰、龍芯等)的硬件適配和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
有高速背板、多板卡互聯(lián)系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
熟悉FPGA硬件設(shè)計(jì)及軟硬件協(xié)同調(diào)試流程者優(yōu)先。
具備EMC設(shè)計(jì)與整改經(jīng)驗(yàn),并有產(chǎn)品成功通過相關(guān)認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
地址:重慶江津區(qū)重慶-江津區(qū)康碩集團(tuán)西南總部基地
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職位發(fā)布者
孔HR
康碩電氣集團(tuán)有限公司
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制造業(yè)
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51-99人
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私營·民營企業(yè)
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望京東路8號院銳創(chuàng)國際B座F1-16
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應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
2026-01-18 04:09:49
460人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
