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1.軟件開發(fā)： 崗位職責(zé)： 1) 負(fù)責(zé)軟件開發(fā)部日常工作管理，負(fù)責(zé)項目固件代碼撰寫，改善和導(dǎo)入，輸出工程文件和固件HEX文件； 2) 負(fù)責(zé)設(shè)計輸入，驗證，輸出的評審工作，確保設(shè)計質(zhì)量；負(fù)責(zé)實驗室用上位機工程文件和EXE文件；項目固件相關(guān)問題點改善，客戶測試算法評審及驗證，與硬件聯(lián)調(diào)并輸出測試相關(guān)報告； 3) 負(fù)責(zé)試產(chǎn)階段的固件設(shè)計相關(guān)流程文件制作上傳；參與硬件技術(shù)方案評估，針對MCU平臺，DAC，ADC，EEPROM，F(xiàn)lash等關(guān)鍵IC的選型，提供選型建議； 4) 負(fù)責(zé)產(chǎn)線和研發(fā)自動化測試程序開發(fā)，技術(shù)協(xié)調(diào)及溝通； 5) 負(fù)責(zé)調(diào)試自動化測試測試的驗證，負(fù)責(zé)測試軟件異常分析與跟催，測試Bug的改善，測試程序的優(yōu)化，UPH提升，測試站位問題點分析提供軟體解決方案；測試環(huán)境的制定 6) 協(xié)助產(chǎn)線和研發(fā)搭建自動化測試平臺，直至產(chǎn)品順利投產(chǎn)； 7) 其他部門協(xié)調(diào)性工作。 崗位要求： 1) 本科以上學(xué)歷，軟件工程或者計算機專業(yè)優(yōu)先； 2) 軟件語言：VB/.NET/C#/VC 等語言，C語言，不要求全精，最少精通其中一種。 3) 必須有光模塊產(chǎn)品軟件維護及開發(fā)經(jīng)驗。 4) 可以快速解決光模塊產(chǎn)品在軟件方面的問題； 5) 必須有光模塊產(chǎn)品軟件開發(fā)與規(guī)劃管理經(jīng)驗。 2.硬件開發(fā) 崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)新項目的產(chǎn)品電路設(shè)計和優(yōu)化 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試和測試規(guī)格書等生產(chǎn)技術(shù)文件制作 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)問題的應(yīng)對與解決，通過優(yōu)化電路設(shè)計提高生產(chǎn)的良率 4、負(fù)責(zé)PCB圖紙繪制，BOM、DFMEA、DCN/ECR等文件制作 5、負(fù)責(zé)撰寫相關(guān)設(shè)計文檔、測試報告，為生產(chǎn)、維護和技術(shù)支持提供指導(dǎo) 6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的可靠性測試和優(yōu)化 崗位要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程或相關(guān)專業(yè) 2、3年以上光模塊電子設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉光模塊的基本原理、結(jié)構(gòu)以及電路設(shè)計流程 3、具備扎實的電路理論知識，熟悉模擬電路、數(shù)字電路以及高速電路設(shè)計 4、熟練掌握電路設(shè)計軟件及仿真工具 5、熟悉相關(guān)的產(chǎn)品測試要求，如可靠度、EMI、ESD等 6、具備良好的問題分析、解決能力，能夠獨立承擔(dān)項目任務(wù)，優(yōu)秀的溝通能力和團隊合作精神，具備較強的抗壓能力和創(chuàng)新能力 3.結(jié)構(gòu)設(shè)計 崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)新項目的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計和優(yōu)化 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的裝配生產(chǎn)技術(shù)文件制作 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品組裝和測試工藝的設(shè)計開發(fā) 4、負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)件圖紙繪制，BOM、DFMEA、DCN/ECR 等文件制作 5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的可靠度測試和優(yōu)化 崗位要求： 1、本科及以上學(xué)歷，機械或自動化類相關(guān)專業(yè) 2、5 年以上光模塊項目的結(jié)構(gòu)設(shè)計工作經(jīng)驗，3 年以上獨立項目設(shè)計工作經(jīng)驗 3、熟練使用設(shè)計繪圖軟件 4、熟悉基本的機械設(shè)計知識，熟練掌握壓鑄件、沖壓件、注塑件等零件設(shè)計和生產(chǎn)工藝 5、熟悉相關(guān)材料和表面處理工藝 6、熟悉相關(guān)的產(chǎn)品測試要求，如可靠度、EMI、ESD 等 7、具有較強的分析問題和解決問題的能力