職位描述
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工作職責:
一、原理圖設計
1,根據(jù)客戶規(guī)格需求,進行硬件設計可行性評估;
2,根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格,完成設計方案選型,制作產(chǎn)品BLOCK;
3,設計原理圖,完成設計規(guī)范檢查,輸出檢查OK的網(wǎng)表給到layout工程師;
4,制作CPU/PCH/EC GPIO table,HSIO map,給到BIOS/EC工程師。
二、輸出電子BOM給到后端貼片生產(chǎn)Layout Guide
1,根據(jù)所選芯片及設計方案設計要求,制作layout設計規(guī)范給到layout工程師;
2,根據(jù)layout設計要求及部門check list,完成layout 設計檢查;
三、生產(chǎn)指導
1,根據(jù)芯片特殊要求制作生產(chǎn)注意事項文檔給到工程部門,并提供技術(shù)支持。
四、硬件測試;
1,完成硬件測試報告;
2,完成新物料承認與替代料承認測試驗證;
3,完成信號完整性測試,對接第三方實驗室信號完整性相關(guān)測試;
4、協(xié)助EMC,RF工程師完成相關(guān)認證測試;
五、異常問題解析
1,解決硬件測試,物料承認,功能調(diào)試中遇到的硬件相關(guān)異常;
2,解決測試部反饋的穩(wěn)定性相關(guān)的硬件異常;
3,解決量產(chǎn)過程中突發(fā)的批量性異常;
六、售后支持
1,為售后部門提供持續(xù)的技術(shù)培訓;
2,制定對應產(chǎn)品維修指導給到售后部,協(xié)助提升售后維修效率;
3,協(xié)助分析售后疑難板,提供指導意見。
任職資格:
1,學歷本科及以上,英語≥CET-4,電子類相關(guān)專業(yè);
2,3年以上X86平臺硬件開發(fā)經(jīng)驗 ;
3,根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書獨立完成原理圖設計,負責方案評估,物料選型,BOM制作等;
4,配合結(jié)構(gòu),layout完成器件布局以及發(fā)板前l(fā)ayout檢查;
5,配合BIOS,EC工程師完成GPIO設計,時序設計等,回板后完成power on調(diào)試;
6,完成試產(chǎn)功能調(diào)試,負責硬件測試及配合認證部門測試;
7,配合項目,結(jié)構(gòu),BIOS,測試,工程解決項目從設計到量產(chǎn)過程中硬件相關(guān)的所有問題。
一、原理圖設計
1,根據(jù)客戶規(guī)格需求,進行硬件設計可行性評估;
2,根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格,完成設計方案選型,制作產(chǎn)品BLOCK;
3,設計原理圖,完成設計規(guī)范檢查,輸出檢查OK的網(wǎng)表給到layout工程師;
4,制作CPU/PCH/EC GPIO table,HSIO map,給到BIOS/EC工程師。
二、輸出電子BOM給到后端貼片生產(chǎn)Layout Guide
1,根據(jù)所選芯片及設計方案設計要求,制作layout設計規(guī)范給到layout工程師;
2,根據(jù)layout設計要求及部門check list,完成layout 設計檢查;
三、生產(chǎn)指導
1,根據(jù)芯片特殊要求制作生產(chǎn)注意事項文檔給到工程部門,并提供技術(shù)支持。
四、硬件測試;
1,完成硬件測試報告;
2,完成新物料承認與替代料承認測試驗證;
3,完成信號完整性測試,對接第三方實驗室信號完整性相關(guān)測試;
4、協(xié)助EMC,RF工程師完成相關(guān)認證測試;
五、異常問題解析
1,解決硬件測試,物料承認,功能調(diào)試中遇到的硬件相關(guān)異常;
2,解決測試部反饋的穩(wěn)定性相關(guān)的硬件異常;
3,解決量產(chǎn)過程中突發(fā)的批量性異常;
六、售后支持
1,為售后部門提供持續(xù)的技術(shù)培訓;
2,制定對應產(chǎn)品維修指導給到售后部,協(xié)助提升售后維修效率;
3,協(xié)助分析售后疑難板,提供指導意見。
任職資格:
1,學歷本科及以上,英語≥CET-4,電子類相關(guān)專業(yè);
2,3年以上X86平臺硬件開發(fā)經(jīng)驗 ;
3,根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書獨立完成原理圖設計,負責方案評估,物料選型,BOM制作等;
4,配合結(jié)構(gòu),layout完成器件布局以及發(fā)板前l(fā)ayout檢查;
5,配合BIOS,EC工程師完成GPIO設計,時序設計等,回板后完成power on調(diào)試;
6,完成試產(chǎn)功能調(diào)試,負責硬件測試及配合認證部門測試;
7,配合項目,結(jié)構(gòu),BIOS,測試,工程解決項目從設計到量產(chǎn)過程中硬件相關(guān)的所有問題。
工作地點
地址:深圳坪山區(qū)億道大廈
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
深圳市億道控股有限公司
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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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500-999人
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公司性質(zhì)未知
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深圳市寶安區(qū)28區(qū)大寶路49-1號金富來大廈
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3年以上
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