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崗位職責(zé)：
1.參與產(chǎn)品需求設(shè)計及方案論證，構(gòu)建編寫硬件詳細(xì)設(shè)計方案及選型評估；
2.負(fù)責(zé)封裝庫建立與維護(hù)，產(chǎn)品硬件原理圖及PCB設(shè)計；
3.負(fù)責(zé)硬件樣品焊接、調(diào)試、測試，并輸出相關(guān)生產(chǎn)文檔；
4.產(chǎn)品硬件的質(zhì)量跟進(jìn)及失效分析；
5.產(chǎn)品硬件文檔的維護(hù)及變更，協(xié)助完成產(chǎn)品相關(guān)檢測認(rèn)證工作；
6.負(fù)責(zé)新器件及替代料的驗證工作；
7.負(fù)責(zé)維修人員的技術(shù)指導(dǎo)及技術(shù)支持；
8、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事宜。
任職要求：
1.具有主流MCU、ARM相關(guān)處理器硬件設(shè)計經(jīng)驗，能熟練掌握模擬及數(shù)字電路基礎(chǔ)；
2.能獨立進(jìn)行系統(tǒng)方案設(shè)計，主導(dǎo)過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作；
3.具有較強(qiáng)的動手能力，為人踏實穩(wěn)重，有團(tuán)隊合作意識，能夠承受一定的工作壓力；
4.熟練使用Cadence等EDA工具者優(yōu)先；

職位福利：員工旅游、節(jié)日福利、帶薪年假、績效獎金、五險一金、周末雙休、鼓勵內(nèi)部創(chuàng)新