職位描述
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方向:中后端(cpu)尖端工藝車載大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)芯片模塊級(jí)或頂層從Netlist到GDSII的全流程物理實(shí)現(xiàn),涵蓋Floorplan、Power Planning、Placement
方向:中后端(cpu)尖端工藝車載大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)芯片模塊級(jí)或頂層從Netlist到GDSII的全流程物理實(shí)現(xiàn),涵蓋Floorplan、Power Planning、Placement
工作地點(diǎn)
地址:上海浦東新區(qū)張江高科·集賢天地-西門
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
人事HR
比亞迪股份有限公司
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機(jī)械制造·機(jī)電·重工
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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比亞迪路30009號(hào)
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PMC經(jīng)理 15000-20000元3年以上 大專蘇州和陽智能制造股份有限公司

5年以上
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注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
