5年以上
大專
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1.負責封裝前工序設備的管轄和調(diào)配、工程的組織和實施；
2.負責設備人員的管理和調(diào)配，挑選和配備下屬各崗位管理人員；
3.負責產(chǎn)線不良品及異常分析改善；
4.負責設備維修，確保產(chǎn)線正常運行；
5.制定下屬各崗位的崗位規(guī)范及操作規(guī)程，督促下屬嚴格執(zhí)崗位職責，操作規(guī)程及設備檢修保養(yǎng)制度；
6.負責跨部門及與外部廠商的溝通協(xié)調(diào)；
素質(zhì)要求：
1.學歷： 大專及以上學歷，理工類專業(yè)；
2.工作經(jīng)驗：5年以上半導體封裝設備及3年以上管理經(jīng)驗，熟悉固晶、焊接等封裝前工序封裝設備；
3、熟悉二極管、整流橋各工藝路線，有能力解決各制程設備出現(xiàn)的問題；
4、較好的溝通協(xié)調(diào)能力，系統(tǒng)性思維能力；
5、熟練運用CAD等辦公軟件；
1.負責封裝前工序設備的管轄和調(diào)配、工程的組織和實施；
2.負責設備人員的管理和調(diào)配，挑選和配備下屬各崗位管理人員；
3.負責產(chǎn)線不良品及異常分析改善；
4.負責設備維修，確保產(chǎn)線正常運行；
5.制定下屬各崗位的崗位規(guī)范及操作規(guī)程，督促下屬嚴格執(zhí)崗位職責，操作規(guī)程及設備檢修保養(yǎng)制度；
6.負責跨部門及與外部廠商的溝通協(xié)調(diào)；
素質(zhì)要求：
1.學歷： 大專及以上學歷，理工類專業(yè)；
2.工作經(jīng)驗：5年以上半導體封裝設備及3年以上管理經(jīng)驗，熟悉固晶、焊接等封裝前工序封裝設備；
3、熟悉二極管、整流橋各工藝路線，有能力解決各制程設備出現(xiàn)的問題；
4、較好的溝通協(xié)調(diào)能力，系統(tǒng)性思維能力；
5、熟練運用CAD等辦公軟件；
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：濟寧曲阜市曲阜市春秋東路166號
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求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
李宗良HR
山東晶導微電子股份有限公司
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電子·微電子
-
1000人以上
-
股份制企業(yè)
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春秋東路166號
