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崗位職責(zé)：
1. 負責(zé)封裝磨劃工序工程支持以及相關(guān)工藝操作；
2. 工藝流程及操作規(guī)范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，F(xiàn)MEA、客戶特殊控制計劃的制定、更新及產(chǎn)品總體控制計劃的維護；
3. LVM，HVM支持，產(chǎn)線異常處理、真因調(diào)查及措施預(yù)防，提高良率；
4. 作業(yè)程序標準化管理；
5. 推動部門新人訓(xùn)練、OJT的展開，提升工程技術(shù)能力；
6. SPC管理與改善；
7. 主導(dǎo)新客戶、新產(chǎn)品導(dǎo)入各項專案；
8. 磨劃工藝流程的優(yōu)化管理，定期組織更新工程文件、工藝表單；
9. 快速、高質(zhì)量的完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的任務(wù)。
任職要求：
1. 電子類/機械類/計算機類本科及以上學(xué)歷, 兩年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)晶圓磨劃經(jīng)驗；
2. 精通芯片封裝制程材料特性，熟悉FMEA，控制計劃,OCAP。具備跨部門溝通能力，具有較強的綜合分析、判斷異常和應(yīng)急處理能力，能熟練應(yīng)用品質(zhì)管理7大手法；
3. 了解ISO9000/TS16949等質(zhì)量管理體系的要求，了解行業(yè)JEDEC相關(guān)標準。