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崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)指定工藝模塊（CMP拋光、RCA清洗等）的日常監(jiān)控、優(yōu)化和維護，確保工藝穩(wěn)定性和良率。
2. 分析在線工藝數(shù)據(jù)及異常，制定并實施糾正與預(yù)防措施。
3. 解決生產(chǎn)線上的工藝問題，快速響應(yīng)并處理工藝異常，減少生產(chǎn)中斷。
4. 參與新工藝、新材料的導(dǎo)入和驗證工作，編寫相關(guān)工藝文檔。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體物理、材料、化學(xué)、物理等相關(guān)專業(yè)。
2. 具備3年以上晶圓廠工藝相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體制造流程。
3. 熟悉Minitab、SPC、FMEA、DOE等工藝或質(zhì)量工具與方法。
4. 具備較強的數(shù)據(jù)分析能力和問題解決能力，能承受一定的工作壓力。
5. 良好的團隊合作精神和溝通能力。

福利待遇：
1. 繳納五險一金，提供本碩學(xué)歷補貼、職稱或技能補貼、餐補等十全大補。
2. 提供年假、婚假、產(chǎn)假等帶薪假期、節(jié)假日禮品、生日卡、結(jié)婚禮金。
3. 工作時間8:30-17:30，午休1H，提倡高效工作，無強制加班文化。