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主要職責
1. 板子級故障診斷與維修：
- 使用專業(yè)設(shè)備（如萬用表、示波器等）檢測PCBA故障
- 分析電路原理圖，定位故障點
- 進行元器件更換（包括SMD和通孔元件）
- 修復焊接缺陷（虛焊、短路、冷焊等）
2. 維修記錄與分析：
- 記錄故障現(xiàn)象、原因和維修方法
- 統(tǒng)計維修數(shù)據(jù)，分析不良趨勢
- 提出工藝改進建議
3. 技術(shù)支持：
- 協(xié)助生產(chǎn)部門解決制程問題
- 參與新產(chǎn)品試產(chǎn)，提供可維修性建議
- 編寫維修作業(yè)指導書
所需技能
1. 專業(yè)知識：
- 扎實的電子電路基礎(chǔ)知識
- 熟悉常見電子元器件特性
- 掌握模擬/數(shù)字電路原理
- 了解PCB制造和SMT工藝
2. 實操能力：
- 熟練使用烙鐵、熱風槍等維修工具
- 掌握BGA返修、QFN等復雜封裝維修技術(shù)
- 能操作X-ray檢測設(shè)備等專業(yè)儀器
3. 軟技能：
- 良好的問題分析能力
- 細致耐心的工作態(tài)度
- 團隊協(xié)助能力。