應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-03-24 18:43:24
701人關(guān)注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
主要職責(zé)：
1.負責(zé)包裝信息系統(tǒng)的維護，包括OA系統(tǒng)內(nèi)物料相關(guān)包裝數(shù)據(jù)的維護、SAP物料標(biāo)簽?zāi)０寮皹?biāo)簽說明的更新與管理等；
2.負責(zé)包裝規(guī)范文件的編寫、修訂與持續(xù)優(yōu)化，如包裝規(guī)范的梳理與申請、包裝圖紙的收集與整理等；
3.負責(zé)產(chǎn)品包裝信息的審核與確認，涵蓋封裝廠與測試廠的包裝數(shù)量、包裝業(yè)務(wù)流程中的相關(guān)包裝規(guī)范等；
4.處理公司內(nèi)外包裝相關(guān)業(yè)務(wù)，協(xié)調(diào)并解決來自運營、供應(yīng)商、客戶等各方反饋的包裝異常及包裝變更工作；
5.負責(zé)包裝標(biāo)簽的設(shè)計與維護，根據(jù)產(chǎn)品與客戶要求設(shè)計標(biāo)簽，并完成新標(biāo)簽?zāi)０宓膭?chuàng)建與管理；
6.負責(zé)部門內(nèi)部日常工作的對接和處理（部門管理員相關(guān)工作）；
7.協(xié)助產(chǎn)品工程師處理日常業(yè)務(wù)。
任職資格：
1.理工科相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上半導(dǎo)體產(chǎn)品包裝經(jīng)驗；
2.熟悉集成電路和分立器件的不同封裝形式及封測流程；
3.有良好溝通、分析問題的能力和學(xué)習(xí)新知識的能力，以及團隊協(xié)作精神；
4.英語CET-4以上。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：宜山路810號中國電子·貝嶺大廈1樓
??
點擊查看地圖
詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
Hot_..HR
上海貝嶺股份有限公司
-
電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
-
1000人以上
-
股份制企業(yè)
-
宜山路810號
