職位描述
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崗位職責(zé)
1、挖掘半導(dǎo)體、光通信行業(yè)潛在客戶,精準(zhǔn)對接耦合、測試相關(guān)需求,完成客戶開發(fā)、跟進(jìn)及維護(hù)全流程;
2、深入理解客戶在芯片設(shè)計、光模塊工藝、測試及供應(yīng)鏈方面的核心痛點(diǎn),配合公司內(nèi)部團(tuán)隊(duì)提供定制化耦合封測解決方案;
3、跟蹤先進(jìn)封裝、Chiplet、光模塊、激光器、激光雷達(dá)、AI算力等前沿應(yīng)用領(lǐng)域動態(tài),捕捉市場需求變化,挖掘新的業(yè)務(wù)機(jī)會;
4、參與客戶技術(shù)交流會、行業(yè)展會等活動,協(xié)助提升公司品牌在目標(biāo)客戶群體中的專業(yè)影響力;
5、負(fù)責(zé)銷售線索跟進(jìn)、方案演示、商務(wù)談判、合同簽訂等工作,達(dá)成個人銷售目標(biāo);
6、協(xié)調(diào)公司內(nèi)部生產(chǎn)、計劃、質(zhì)量等部門,跟進(jìn)客戶項(xiàng)目交付進(jìn)度,確保滿足客戶在產(chǎn)能、良率、交期等方面的要求,提升客戶滿意度;
7、收集競爭對手產(chǎn)品信息、價格策略、市場活動等動態(tài),及時反饋給公司相關(guān)部門,為市場決策提供參考。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,集成電路通信類、微電子、半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)、市場營銷、工商管理等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、至少 3 年以上光通信、半導(dǎo)體行業(yè)銷售經(jīng)驗(yàn),具備耦合封測、(先進(jìn)封裝、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、測試服務(wù)等)領(lǐng)域相關(guān)銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、擁有半導(dǎo)體、光學(xué)領(lǐng)域客戶資源積累,具備成功的銷售案例,能夠快速對接目標(biāo)客戶;
4、熟悉光通信、半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)與市場格局,具備較強(qiáng)的客戶需求洞察能力和方案溝通能力;
5、對市場敏感,具備良好的業(yè)務(wù)分析、商務(wù)談判和客戶關(guān)系維護(hù)能力,能獨(dú)立完成銷售全流程工作;
6、結(jié)果導(dǎo)向,具備強(qiáng)烈的進(jìn)取心和責(zé)任心,抗壓能力強(qiáng),能適應(yīng)高強(qiáng)度的市場競爭環(huán)境,積極達(dá)成銷售目標(biāo);
7、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識,能有效配合內(nèi)部研發(fā)、運(yùn)營等團(tuán)隊(duì)推進(jìn)客戶項(xiàng)目落地。
福利待遇
1、薪資構(gòu)成:底薪 階梯提成 項(xiàng)目獎金,年度調(diào)薪
2、五險一金;
3、工作時間:周一到周五8:30-17:30,周末雙休,法定節(jié)假日休息;
4、定期體檢、節(jié)日福利、生日福利、團(tuán)建活動;
5、完善的培訓(xùn)體系,面試通過者會到武漢總部培訓(xùn)學(xué)習(xí)1-2周,差旅及住宿費(fèi)用由公司承擔(dān);
6、base武漢、蘇州、深圳。全國區(qū)域出差。
1、挖掘半導(dǎo)體、光通信行業(yè)潛在客戶,精準(zhǔn)對接耦合、測試相關(guān)需求,完成客戶開發(fā)、跟進(jìn)及維護(hù)全流程;
2、深入理解客戶在芯片設(shè)計、光模塊工藝、測試及供應(yīng)鏈方面的核心痛點(diǎn),配合公司內(nèi)部團(tuán)隊(duì)提供定制化耦合封測解決方案;
3、跟蹤先進(jìn)封裝、Chiplet、光模塊、激光器、激光雷達(dá)、AI算力等前沿應(yīng)用領(lǐng)域動態(tài),捕捉市場需求變化,挖掘新的業(yè)務(wù)機(jī)會;
4、參與客戶技術(shù)交流會、行業(yè)展會等活動,協(xié)助提升公司品牌在目標(biāo)客戶群體中的專業(yè)影響力;
5、負(fù)責(zé)銷售線索跟進(jìn)、方案演示、商務(wù)談判、合同簽訂等工作,達(dá)成個人銷售目標(biāo);
6、協(xié)調(diào)公司內(nèi)部生產(chǎn)、計劃、質(zhì)量等部門,跟進(jìn)客戶項(xiàng)目交付進(jìn)度,確保滿足客戶在產(chǎn)能、良率、交期等方面的要求,提升客戶滿意度;
7、收集競爭對手產(chǎn)品信息、價格策略、市場活動等動態(tài),及時反饋給公司相關(guān)部門,為市場決策提供參考。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,集成電路通信類、微電子、半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)、市場營銷、工商管理等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、至少 3 年以上光通信、半導(dǎo)體行業(yè)銷售經(jīng)驗(yàn),具備耦合封測、(先進(jìn)封裝、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、測試服務(wù)等)領(lǐng)域相關(guān)銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、擁有半導(dǎo)體、光學(xué)領(lǐng)域客戶資源積累,具備成功的銷售案例,能夠快速對接目標(biāo)客戶;
4、熟悉光通信、半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)與市場格局,具備較強(qiáng)的客戶需求洞察能力和方案溝通能力;
5、對市場敏感,具備良好的業(yè)務(wù)分析、商務(wù)談判和客戶關(guān)系維護(hù)能力,能獨(dú)立完成銷售全流程工作;
6、結(jié)果導(dǎo)向,具備強(qiáng)烈的進(jìn)取心和責(zé)任心,抗壓能力強(qiáng),能適應(yīng)高強(qiáng)度的市場競爭環(huán)境,積極達(dá)成銷售目標(biāo);
7、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識,能有效配合內(nèi)部研發(fā)、運(yùn)營等團(tuán)隊(duì)推進(jìn)客戶項(xiàng)目落地。
福利待遇
1、薪資構(gòu)成:底薪 階梯提成 項(xiàng)目獎金,年度調(diào)薪
2、五險一金;
3、工作時間:周一到周五8:30-17:30,周末雙休,法定節(jié)假日休息;
4、定期體檢、節(jié)日福利、生日福利、團(tuán)建活動;
5、完善的培訓(xùn)體系,面試通過者會到武漢總部培訓(xùn)學(xué)習(xí)1-2周,差旅及住宿費(fèi)用由公司承擔(dān);
6、base武漢、蘇州、深圳。全國區(qū)域出差。
工作地點(diǎn)
地址:武漢洪山區(qū)湖北省武漢市江夏區(qū)東湖高新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷一路12號萬科嘉園印象里B1樓(中百倉儲(萬科嘉園店))
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職位發(fā)布者
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公司性質(zhì)未知
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3年以上
本科
2026-03-27 17:14:11
362人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
