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崗位職責
1.方案設(shè)計：根據(jù)項目需求，負責系統(tǒng)硬件架構(gòu)的詳細設(shè)計，輸出可行性分析報告與硬件實施方案。
2.電路開發(fā)：主導模擬電路、數(shù)字電路、電源管理及各類接口電路的設(shè)計、仿真與優(yōu)化。
3.全流程開發(fā)：獨立完成原理圖設(shè)計、PCB Layout（含多層板）、硬件調(diào)試及功能測試，解決開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)問題。
4.文檔管理：負責BOM表、設(shè)計說明書、測試報告等技術(shù)文檔的編制、歸檔與版本維護。
5.模塊調(diào)測：負責MCU、電源、ADC、DAC、通訊接口等核心模塊的硬件調(diào)試、性能測試及兼容性整改。

任職要求
1.全日制本科及以上學歷，電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)，5年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗。精通基于單片機、FPGA、ARM等處理器的硬件系統(tǒng)設(shè)計，熟練掌握最小系統(tǒng)及外圍接口電路的搭建與優(yōu)化。
2.具備高精度模擬電路設(shè)計經(jīng)驗，熟悉傳感器調(diào)理電路（如溫度、電導、電流等信號采集與放大）的設(shè)計與噪聲優(yōu)化。
3.熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA工具，具有多層板PCB Layout經(jīng)驗，掌握高速信號與EMC/EMI設(shè)計基礎(chǔ)。
4.精通ADC、DAC、MCU、DSP、CAN、I2C、SPI等硬件模塊的調(diào)試方法，能熟練使用示波器、頻譜儀、信號發(fā)生器等測試儀器，具備扎實的電路分析與故障排查能力。
5.熟悉常用工業(yè)通訊協(xié)議，如TCP/IP、RS232/485、USB、Modbus等，具備相關(guān)接口開發(fā)與調(diào)試經(jīng)驗。
6.有低功耗產(chǎn)品、嵌入式系統(tǒng)或工業(yè)控制類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；具備EMC測試與整改經(jīng)驗，具備完整項目生命周期（從立項到量產(chǎn)）。