3年以上
碩士
2026-04-15 17:15:10
391人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)IGBT、FRD、SiC MOSFET及GaN芯片的技術(shù)支持工作；
2、負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體芯片的性能評估；
3、負(fù)責(zé)解決客戶應(yīng)用芯片中出現(xiàn)的各種技術(shù)問題；
4、負(fù)責(zé)對市場及技術(shù)發(fā)展趨勢的調(diào)研；
5、負(fù)責(zé)芯片的市場推廣工作；
任職要求：
1、研究生以上學(xué)歷；
2、專業(yè)：微電子與固態(tài)電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、功率半導(dǎo)體、電力電子等；
3、具有IGBT、SiC、GaN等功率半導(dǎo)體芯片3年及以上設(shè)計或工藝開發(fā)經(jīng)驗；
4、積極樂觀、抗壓力強(qiáng)，溝通能力強(qiáng)；
1、負(fù)責(zé)IGBT、FRD、SiC MOSFET及GaN芯片的技術(shù)支持工作；
2、負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體芯片的性能評估；
3、負(fù)責(zé)解決客戶應(yīng)用芯片中出現(xiàn)的各種技術(shù)問題；
4、負(fù)責(zé)對市場及技術(shù)發(fā)展趨勢的調(diào)研；
5、負(fù)責(zé)芯片的市場推廣工作；
任職要求：
1、研究生以上學(xué)歷；
2、專業(yè)：微電子與固態(tài)電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、功率半導(dǎo)體、電力電子等；
3、具有IGBT、SiC、GaN等功率半導(dǎo)體芯片3年及以上設(shè)計或工藝開發(fā)經(jīng)驗；
4、積極樂觀、抗壓力強(qiáng)，溝通能力強(qiáng)；
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：嘉興南湖區(qū)浙江省嘉興市南湖區(qū)大橋鎮(zhèn)新大路
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
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