發(fā)布：2026-03-28 11:20:20 關(guān)注：14次
一、崗位信息
機(jī)械工程系丨招1人
所需專業(yè)：機(jī)械、材料、集成電路
資質(zhì)要求：無
學(xué)習(xí)經(jīng)歷及工作經(jīng)歷滿足以下條件之一：
1、學(xué)歷要求碩士及以上并且工作年限要求不限
二、其他要求：
1.承擔(dān)過相關(guān)科技項(xiàng)目研發(fā)與管理工作。
2.熟悉SEM、TEM、光學(xué)等表征技術(shù)。
三、核心職責(zé)及次要職責(zé)：
1.從事先進(jìn)封裝磨劃與激光裝備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與驗(yàn)證工作。
2.從事先進(jìn)封裝精密切磨拋相關(guān)工藝研發(fā)試驗(yàn)工作。
四、聯(lián)系人及聯(lián)系方式：
聯(lián)系人：
聯(lián)系郵箱：zhaodw@tsinghua.edu.cn
發(fā)布日期：
截止日期：
【申請(qǐng)職位】，請(qǐng)【點(diǎn)擊下方“立即投遞/投遞簡(jiǎn)歷”，即刻進(jìn)行職位報(bào)名】
信息來源于網(wǎng)絡(luò)，如有變更請(qǐng)以原發(fā)布者為準(zhǔn)。
來源鏈接：
https://jobs.tsinghua.edu.cn/project/qhdx/pages/recruit_new/#/post/detail/AF36FD
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