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在招職位：
存儲介質工程師（廣州）,
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存儲介質工程師,
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固件開發(fā)工程師（DSP）,
CPM資深客戶經(jīng)理（深圳）,
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客戶項目經(jīng)理（深圳）,
系統(tǒng)設計軟件工程師(SoC方向),
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系統(tǒng)設計軟件工程師,
系統(tǒng)硬件設計崗位,
模擬版圖設計工程師,
固件工程師（前端）,
數(shù)字電路驗證工程師,
PE工程師,
數(shù)字電路設計工程師（SOC）,
數(shù)字電路設計工程師,
數(shù)字中端設計工程師,
企業(yè)級SSD固件技術專家,
2024屆數(shù)字信號處理算法工程師,
2024屆系統(tǒng)硬件測試工程師,
2024屆存儲介質工程師（DSP）-廣州,
存儲介質工程師（DSP),
固件工程師,
芯片銷售經(jīng)理,
固件測試工程師,
數(shù)字前端開發(fā)設計工程師,
大客戶銷售經(jīng)理,
SSD測試工程師,
模擬電路設計工程師,
項目經(jīng)理/主管,
嵌入式軟件開發(fā)工程師/固件工程師,
數(shù)字IC驗證工程師,
培訓專員/主管,
嵌入式軟件技術專家,
FAE現(xiàn)場應用工程師,
RMA工程師,
數(shù)字電路設計工程師（PCIe/USB）,
PMC工程師,
政務主管,
固件研發(fā)工程師,
嵌入式軟件（固件）工程師Firmware FW,
行政實習生,
人力資源實習生,
FAE（網(wǎng)通）,
信號完整性工程師,
嵌入式驅動工程師,
實習生（固件）,
實習生（硬件方向）,
2025屆嵌入式軟件開發(fā)工程師,
固件工程師-存儲,
2026屆嵌入式軟件工程師,
銷售VP,
FAE工程師（中山）,
FAE工程師（深圳）,
資深固件研發(fā)工程師,
RE芯片可靠性工程部（校招）,
芯片測試工程師（校招）,
產(chǎn)品經(jīng)理（海外原廠對接）,
產(chǎn)品經(jīng)理（存儲芯片方向）,
測試開發(fā)工程師（ESSD）,
FAE技術支持工程師,
生產(chǎn)計劃/物料管理(PMC),
市場總監(jiān),
銷售經(jīng)理（上海）,
應用軟件工程師,
AI工程師,
高級音視頻工程師,
資深硬件開發(fā)工程師,
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