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封裝工程師
面議 青島 應(yīng)屆畢業(yè)生 學(xué)歷不限
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
青島新核芯科技有限公司 2026-02-01 02:35:41 1556人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)封裝設(shè)計規(guī)范的制定,對芯片封裝方案進(jìn)行分析和評估。
2. 根據(jù)客戶需求,參與芯片封裝方案研究、確認(rèn)和方案設(shè)計。
3. 協(xié)調(diào)工藝人員制定工藝流程并進(jìn)行指導(dǎo),協(xié)助解決生產(chǎn)中的問題。
4. 參與新技術(shù)的開發(fā)和驗證工作。

任職要求:

1. 本科級以上學(xué)歷

2.半導(dǎo)體封裝工程或SD (Stealth dicing) 5 年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

3.具備新產(chǎn)品NPI開發(fā)與導(dǎo)入量產(chǎn)工程等相關(guān)經(jīng)驗

4.樣品BOM /BUILD PLAN 規(guī)劃與執(zhí)行

5.熟悉產(chǎn)品封裝制程及驗收規(guī)格制定

6.封裝良率改善計劃與執(zhí)行

7.新產(chǎn)品開發(fā)成本評估

8.具備開發(fā)與評估新外包廠商之經(jīng)驗與能力

聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:青島青島新核芯科技有限公司
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
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