應屆畢業(yè)生
本科
2026-02-05 09:27:31
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的技術指標分解，及硬件工程師的器件選型，進行硬件模組PCB設計（包含原理圖繪制，PCB版圖設計及出圖，配合生產(chǎn)完成裝配文檔編輯）；
2、開展射頻類復雜PCB可加工性分析，結合PCB工藝，將設計方案轉換為高可靠性、低成本的PCB加工方案，并配合工藝師優(yōu)化生產(chǎn)工藝；
3、制定項目計劃，跟進PCB生產(chǎn)和組裝，確保項目按計劃達成；
4、協(xié)助系統(tǒng)工程師完成研制總結文檔編輯；
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子、工業(yè)工程、集成電路等相關專業(yè)，5年及以上工作經(jīng)驗；
2、熟悉PCB LAYOUT設計，具備射頻微波類產(chǎn)品設計經(jīng)驗，具備高集成PCB設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、熟悉射頻微波多層板工藝及加工流程、制板要求；
4、熟練使用Candence或Altium Designer 、AutoCAD等版圖設計軟件；
5、良好的溝通、學習能力、工作認真負責，執(zhí)行力強且具有良好團隊合作精神；
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：成都金牛區(qū)成都-金牛區(qū)豐德羊西中心1807室
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
