職位描述
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工作職責(zé):
1、協(xié)助工程師完成封裝樣品調(diào)試及加工
2、現(xiàn)場工藝維護及異常處理
3、封裝設(shè)備、工裝治具維護
任職資格:
1、會datacon設(shè)備操作、程序制作或其他DA設(shè)備2年以上工作經(jīng)驗
2、有一定的設(shè)備維護保養(yǎng)經(jīng)驗
3、能處理常見的DA工藝、設(shè)備異常
工作地點
地址:深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-03-02 20:50:10
1050人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
