應(yīng)屆畢業(yè)生
博士
2026-01-23 17:06:36
497人關(guān)注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
核心職責(zé)（至少覆蓋一點）：
1.開發(fā)激光加工編程套料軟件，包括：三維五軸激光切割編程軟件、激光切管套料軟件、型鋼切割套料軟件、機器人離線編程軟件、平面/坡口套料軟件等（任意一款或多款）
2.解析工業(yè)標準格式（DXF, STEP, IGES,.SAT,.db1(Tekla),Tribon數(shù)據(jù)庫等），完成拓撲幾何分析，拓撲幾何特征提取，拓撲幾何運算等開發(fā)。
3.曲面軌跡提取、路徑規(guī)劃、工藝設(shè)置（坡口、刀補、焊縫補償、微連接）、碰撞檢測、模擬加工、G代碼后置開發(fā)等。
4.優(yōu)化一維/二維套料排版算法，提高材料利用率。
構(gòu)建機器人離線編程系統(tǒng)，包括構(gòu)建D-H模型、路徑規(guī)劃、機器人姿態(tài)規(guī)劃，運動學(xué)仿真、離線示教程序后置開發(fā)或相關(guān)執(zhí)行指令數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)開發(fā)
1.開發(fā)激光加工編程套料軟件，包括：三維五軸激光切割編程軟件、激光切管套料軟件、型鋼切割套料軟件、機器人離線編程軟件、平面/坡口套料軟件等（任意一款或多款）
2.解析工業(yè)標準格式（DXF, STEP, IGES,.SAT,.db1(Tekla),Tribon數(shù)據(jù)庫等），完成拓撲幾何分析，拓撲幾何特征提取，拓撲幾何運算等開發(fā)。
3.曲面軌跡提取、路徑規(guī)劃、工藝設(shè)置（坡口、刀補、焊縫補償、微連接）、碰撞檢測、模擬加工、G代碼后置開發(fā)等。
4.優(yōu)化一維/二維套料排版算法，提高材料利用率。
構(gòu)建機器人離線編程系統(tǒng)，包括構(gòu)建D-H模型、路徑規(guī)劃、機器人姿態(tài)規(guī)劃，運動學(xué)仿真、離線示教程序后置開發(fā)或相關(guān)執(zhí)行指令數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)開發(fā)
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區(qū)江夏區(qū)武漢未來科技城888
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職位發(fā)布者
伍穎科/..HR
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