在招職位:
操作員,
技術(shù)員,
半導體封裝工藝工程師,
設(shè)備工程師,
新產(chǎn)品開發(fā)工程師,
java開發(fā)工程師,
業(yè)務(wù)助理,
化學分析工程師,
半導體 設(shè)備工程師(CP測試處),
ATQ工程師,
業(yè)務(wù)經(jīng)理,
WLP制程工程師,
CP設(shè)備主管,
外包生管,
招技工-月入6000,
招普工/操作工-月入5000,
誠聘技工-月入6000,
招聘普工/操作工,
招技工 月入9000,
誠招普工/操作工-月入6000,
半導體封裝研發(fā)工程師,
封裝工程師,
生產(chǎn)企劃管理師,
半導體工藝整合pie,
暖通機電工程師,
財務(wù)分析及預算,
IE經(jīng)理,
資深包裝工程師,
水汽化工程師,
IR投資者關(guān)系專員,
供應(yīng)商質(zhì)量工程師,
PLP制程工程師,
EAP工程師,
IE工程師,
真空設(shè)備工程師,
半導體黃光設(shè)備工程師,
秘書,
DPS制程工程師,
等38個崗位
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